Gergotim 2

导热界面

在许多市场(汽车、家用电器、电气设备、消费类电子产品等)中,电子元件的微型化及其使用都在不断增长。这些元件被放置在狭小的空间内,电子系统产生的热量不断增加,有可能对元件造成损坏。

这种趋势意味着散热是必不可少的,而热界面材料(TIM)的使用证明是不可或缺的。 

 

我们的 Gergotim 热界面(贴片和粘合剂)系列

由于采用了突破性技术,我们的硅胶隔热垫具有低碳足迹和大批量制造工艺等显著优势。

我们的隔热垫两面都有粘合剂,具有很好的保形性和可压缩性,并能承受高温(高达 200°C)。它们在生产过程中不使用硅油,因此不会泄漏,废气排放也很少。我们的 TSI 散热垫具有不同的硬度和导热系数。

 

与液体填料相比,我们的导热垫具有以下优势 

  • 低成本解决方案(无需额外投资)
  • 应用简便,成本效益高,不会损失干燥时间或产品硬化时间
  • 控制最终部件厚度
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Catalogue Gergotim

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GERGONNE INDUSTRIE(精贝欧工业集团)深耕此领域已逾15年,提供符合最苛刻市场需求的方案。

我司GERGOTIM系列产品,具有独特、创新的结构。产品兼具出色的散热性能和电气绝缘性能,极具竞争力的性价比。

GERGOTIM产品基本供货形态为卷料,也可以按照具体应用需求切割加工。

本品为双面胶带,具有如下特性:

  • 提供更快捷、更简便的组装操作
  • 高度服帖性提升了性能(与被贴物表面100%接触,无生成气泡风险)。
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