电子元件的微型化及其应用不断增长：
此外，越来越小的电子元件被装进越来越小的空间。因此，电子系统产生的热量越来越高，元件老化的风险也越来越大。
这种趋势产生了散热需求，而热界面材料（TIM）的使用是必不可少的。
GERGONNE 提供 GERGOTIM 系列导热垫和导热胶带，专门用于提高电子元件的可靠性/寿命，降低其故障风险。
我们的硅胶隔热垫采用突破性技术，具有显著优势：低碳足迹、适合大批量生产的制造工艺等。
我们的导热硅胶垫两面都有粘性，具有很好的保形性和可压缩性，能承受高温（最高可达 200°C）。此外，它们不含硅油，可确保无泄漏和低放气。我们的 TSI 硅导热垫具有不同的硬度和导热系数。
TSI 系列包括标准规格（TSI-10、TSI-11 和 TSI-12），也可根据您的需求定制其他配置。 如需了解更多信息，请联系我们。
与液体填料相比，我们的 TSI 热垫具有以下主要优势
我们的 HTP 热界面粘合剂解决方案具有独特的创新结构，可确保极佳的导热性和出色的电绝缘性。
我们的导热丙烯酸界面粘合剂非常适合散热和电绝缘，有多种厚度可供选择，具有极佳的保形性，可实现精确、干净的应用，而不会有夹气的风险。
我们的导热界面胶带成卷生产，并可根据不同应用进行模切。
它们的双面粘合特性使.....：
更快、更简便的装配过程 出色的粘合性（100% 接触表面，无气泡风险）提高了性能。
HTP 系列包括 4 种标准规格：HTP10-180、HTP10-250、HTP10-500 和 HTP10-1000。
有关热界面解决方案的更多信息，请联系我们！
