En muchos mercados (automoción, electrodomésticos, equipos eléctricos, electrónica de consumo, etc.), la miniaturización de los componentes electrónicos y su uso no deja de crecer. Estos componentes se encuentran en espacios reducidos, donde el calor generado por los sistemas electrónicos aumenta, pudiendo causar daños a los componentes.
Esta tendencia hace que la disipación térmica sea esencial, y el uso de materiales de interfaz térmica (TIM) está resultando indispensable.
Gracias a su innovadora tecnología, nuestras almohadillas térmicas de silicona ofrecen importantes ventajas, como una baja huella de carbono y un proceso de fabricación de gran volumen.
Adhesivas por ambas caras, nuestras almohadillas térmicas son altamente conformables y compresibles, y pueden soportar altas temperaturas (hasta 200 °C). Se fabrican sin aceite de silicona, lo que significa que no tienen fugas y apenas desprenden gases. Nuestras almohadillas TSI están disponibles con distintos niveles de dureza y conductividad térmica.
Ventajas de nuestras almohadillas térmicas frente a los rellenos líquidos:
Nuestras soluciones adhesivas de disipación térmica, que forman parte de la gama GERGOTIM, tienen una construcción única e innovadora y garantizan una muy buena conductividad térmica y aislamiento eléctrico.
Nuestros adhesivos garantizan una excelente gestión térmica y aseguran una transferencia de calor fiables entre los componentes electrónicos que generan calor y los dispositivos de refrigeración, como ventiladores o disipadores de calor (radiadores).
Las cintas adhesivas de disipación térmica GERGOTIM se fabrican en rollos y pueden cortarse a diseños específicos para adaptarse a cada aplicación.
Su propiedad adhesiva de doble cara permite:
