In vielen Märkten (Automobilindustrie, Haushaltsgeräte, Elektrogeräte, Unterhaltungselektronik usw.) nimmt die Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und deren Verwendung stetig zu. Dies führt dazu, dass die elektronischen Systeme auf kleinstem Raum untergebracht werden, wo die Wärmeentwicklung zunimmt und die Komponenten beschädigt werden können.
Diese Entwicklung führt zu einem Bedarf an Wärmeableitung und die Verwendung von Materialien mit thermischer Schnittstelle (TIM) ist unerlässlich.
Dank ihrer bahnbrechenden Technologie bieten unsere Silikon-Wärmeleitpads bedeutende Vorteile wie einen geringen CO2-Fußabdruck und einen hochvolumigen Herstellungsprozess.
Unsere beidseitig klebenden Wärmeleitpads sind äußerst anpassungsfähig und komprimierbar und können hohen Temperaturen (bis zu 200 °C) standhalten. Sie werden ohne Silikonöl hergestellt, was bedeutet, dass sie nicht auslaufen und kaum ausgasen. Unsere TSI-Pads sind mit verschiedenen Härtegraden und Wärmeleitfähigkeiten erhältlich.
Die Vorteile unserer Wärmeleitpads gegenüber flüssigen Füllstoffen:
GERGONNE INDUSTRIE ist seit mehr als 15 Jahren Lösungen in diesem Bereich bereitstellt, angepasst an den anspruchsvollsten Branchen.
Unsere Produkte, die im GERGOTIM-Sortiment zusammengefasst sind, haben eine einzigartige und innovative Konstruktion. Sie kombinieren hervorrangende Wärmeableitung und elektrische Isolationseigenschaften und bieten ein extrem günstiges Preis / Leistungsverhältnis.
GERGOTIM Produkte sind in Rollen hergestellt und können geschnitten werden, um die Bedürfnisse der jeweiligen Anwendung angepasst werden.
Die doppelseitigen Klebeeigenschaften ermöglichen:
