Na wielu rynkach (motoryzacyjnym, AGD, sprzętu elektrycznego, elektroniki użytkowej itp.) miniaturyzacja komponentów elektronicznych i ich wykorzystanie stale rośnie. Komponenty te znajdują się w małych przestrzeniach, gdzie ciepło generowane przez systemy elektroniczne wzrasta, potencjalnie powodując uszkodzenie komponentów.
Trend ten oznacza, że rozpraszanie ciepła ma zasadnicze znaczenie, a zastosowanie materiałów interfejsu termicznego (TIM) okazuje się niezbędne.
Dzięki przełomowej technologii nasze silikonowe podkładki termiczne zapewniają znaczące korzyści, takie jak niski ślad węglowy i proces produkcji na dużą skalę.
Dzięki obustronnemu klejeniu nasze podkładki termiczne są wysoce elastyczne i ściśliwe oraz wytrzymują wysokie temperatury (do 200°C). Są one produkowane bez oleju silikonowego, co oznacza brak wycieków i niewielkie odgazowywanie. Nasze podkładki TSI są dostępne z różnymi poziomami twardości i przewodności cieplnej.
Zalety naszych podkładek termicznych w porównaniu z płynnymi wypełniaczami:
Nasze klejące rozwiązania termoprzewodzące, należące do gamy GERGOTIM, mają unikalną i innowacyjną konstrukcję oraz gwarantują bardzo dobrą przewodność cieplną i izolację elektryczną.
Nasze kleje gwarantują doskonałe zarządzanie temperaturą i zapewniają niezawodne przenoszenie ciepła pomiędzy wytwarzającymi ciepło elementami elektronicznymi a urządzeniami chłodzącymi, takimi jak wentylatory czy radiatory.
Taśmy termoprzewodzące GERGOTIM są produkowane w rolkach i można je przycinać w celu dopasowania do każdego zastosowania.
Ich dwustronna warstwa klejąca umożliwia:
• szybszy i łatwiejszy proces montażu
• ulepszoną wydajność dzięki doskonałej elastyczności (100% kontaktu z powierzchnią i brak ryzyka pęcherzyków powietrza)
